Resaltar:
0Placas de acero de laminado de PCB de 0
, 5 mm
, SUS301H Placa de acero laminada con PCB
Material: |
SUS301H. |
Normal thickness (mm):: |
0.5, 1.0, 1.2. |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Surface finish: |
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
17 |
Thermal conductivity: |
15W/MK |
Work temperature: |
≤280℃ |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
0.5mm SUS301H Placa de acero laminada de PCB Placa de prensa fina
0Material de acero de espesor de.5 mm SUS301H placa de acero laminado con PCB placa de prensa fina ESSP-S301
1.Introducción de material de acero de espesor de 0,5 mm SUS301H placa de acero laminado de PCB placa de prensa fina ESSP-S301
La placa de prensa delgada de PCB/CCL ESSP-S301 presenta un espesor de hoja delgado mediante el uso de acero de materia prima japonesa o alemana de alta calidad con el modelo de acero de SUS301H,que tiene una ventaja de precio más competitiva con la gran fiabilidad de la calidad.
Al utilizar una placa de prensa más delgada, se puede aumentar el número de capas laminadas para un mayor objetivo de productividad. También puede reducir la diferencia de temperatura de las diferentes capas en el laminador,que puede mejorar la ubicación creciente y decreciente.
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 Modelos
Las partidas
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SUS301H Japón
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Placas de masa-Lam
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Placas de pin-lam
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El grosor
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1.0-2.0 mm
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1.0-2.0 mm
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Ancho
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≤ 1300
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≤ 1300
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Duración
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≤ 2410
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≤ 2410
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Tolerancia de espesor
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± 010
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± 010
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La rugosidad de la superficie (¿Qué es eso?
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Ra ≤ 0.15
Rz ≤ 1.5
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Ra ≤ 0.15
Rz ≤ 1.5
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Tolerancia de posicionamiento de hueco a hueco
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- ¿Qué quieres decir?
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+/- 0.10
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Tolerancia estándar de las ranuras de bujes
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- ¿Qué quieres decir?
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+0,10/-0 mm
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Grado de curvatura
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No más3 mm/M
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No más3 mm/M
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Tolerancia de tamaño L/W
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± 1 mm
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± 1 mm
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DurezaHRC
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≥450 HRC
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≥450 HRC
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Temperatura de trabajo
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≤ 280°C
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≤ 280°C
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El paralelismo
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≤ 003
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≤ 003
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Desviación diagonal
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1 a 2 mm
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1 a 2 mm
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Conductividad térmica
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15 W/MK
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15W/MK a 300°C
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Coeficiente medio de expansión térmica (10-6 años/°C)
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17
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17
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Finalización de la superficie
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El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
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El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
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2Características del producto de acero de espesor de 0,5 mm SUS301H placa de acero laminado de PCB placa de prensa fina ESSP-S301
Las características principales de la placa de prensa delgada de PCB/CCL ESSP-S301:
1) de las siguientes directivas:Una ventaja de precio más competitiva con un rendimiento de laminación fiable.
2) La placa más delgada tiene una mejor conductividad térmica y un mejor coeficiente de expansión térmica, lo que puede resolver el problema de las arrugas de la placa de cobre.
Apto para varios tipos de lavadoras de chapas de acero laminadas
3- Parámetros técnicos del material de acero de 0,5 mm de espesor SUS301H placa de acero laminado de PCB placa de prensa fina ESSP-S301
1) de las siguientes directivas:Material de acero: SUS301H.
2) espesor normal (mm): 0.5, 1.0, 1.2.
3) Tamaños normales de las placas de acero laminadas con PCB/placas de prensado (L*W en mm):En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones, las empresas de servicios de telecomunicaciones deben tener en cuenta los siguientes elementos:.
4) Tamaños normales de las placas de acero laminadas CCL laminadas con cobre (L*W en mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4. Parámetros de rendimiento del material de acero de espesor de 0,5 mm SUS301H placa de acero laminado de PCB placa de prensa fina ESSP-S301
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Material de acero
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SUS301H
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espesor normal (mm):
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0.5,1.0, 1.2,
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Las dimensiones normales de las placas de acero laminadas con PCB/placas de prensado (L*W en mm):
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En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones, el número de empresas de servicios de telecomunicaciones es el siguiente:
1295*1613/1295*1143/1295*787/
1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones, el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero, que es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
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Los tamaños normales de las placas de acero laminado CCL laminado con cobre/placas de prensado (L * W en mm):
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1910*1270/2210*1270/2220*1270.
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