Mecánica de pulido Brillante Wafer Marco Anillo 0,6 - 1,2 pulgadas de acero inoxidable marco de corte

Mecánico de pulido Brillante de 0,6-1.2 pulgadas Dura420/SUS420J2 de acero inoxidable Wafer Frame Anillo ES-WFR

1. Introducción del pulido mecánico Brillante de 0,6-1.2 pulgadas Dura420/SUS420J2 Anillo de marco de obleas de acero inoxidable ES-WFR

El EASTAR^®- ¿ Qué?despuésel- ¿ Qué?r yel(también denominadoOfrasEl anillo de diéselOfrasCuadro de metalOfrasAnillo de metal/marco de anillo de oblea/ Wafer Frame Ring) está diseñado y producido profesionalmente por el equipo de ingeniería de EASTAR.

Los anillos de marco de obleas EASTAR® son los anillos de solución preferidos porque son ergonómicos y pueden proporcionar un soporte seguro durante las operaciones de envío y manipulación de obleas o chips.Cuentan con un peso extremadamente ligero y un rendimiento de moldeo fiableTenemos muchos usuarios finales de productores de obleas en todo el mundo.

2. Parámetros técnicos del pulido mecánico brillante 0,6-1.2 pulgadas Dura420/SUS420J2 de acero inoxidable Wafer Frame Ring ES-WFR

1.Material: acero inoxidable Dura420/SUS420J2

2.espesor y tamaños del anillo del marco de la oblea:

1) 6 pulgadas

(Diámetro exterior Φ228 mm/Diámetro interno Φ194 mm/ espesor 1,2 mm)
2) 8 pulgadas

(Diámetro exterior Φ276 mm / diámetro interior Φ250 mm/ espesor 1,2 mm)
3) 12 pulgadas

(Diámetro exterior Φ400 mm / diámetro interno Φ350 mm/ espesor 1,5 mm)

3.Tratamiento de la superficie: pulido mecánico/ superficie brillante Ra<0,15um/superficie mate Ra>0,3um/superficie especular Ra<0,05um

4.Dureza de la superficie: HRC48-55

5.Tolerancia de tamaño: +/- 0,5 mm

6.Tolerancia de ángulo: 0° 30".

7.Nivel de planitud: < 0,2 mm

3Aplicación de pulido mecánico Brillante de 0,6-1,2 pulgadas Dura420/SUS420J2 Anillo de marco de obleas de acero inoxidable ES-WFR

EASTAR® wafer frame ring (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, utilizado principalmente en el proceso de marcado con láser de obleas para proporcionar protección y límite de posición.El anillo del marco de la oblea puede soportar la alta temperatura y la energía durante el proceso de marcado con láser UV para evitar el daño de la viruta y la fragmentación del borde.

4. paquete de pulido mecánico brillante 0,6-1.2 pulgadas Dura420/SUS420J2 de acero inoxidable Wafer Frame anillo ES-WFR

Forma de anillo: forma circular interna, forma cuadrada interna y formas especiales personalizadas.