Resaltar:
sus630t Placas laminadas recubiertas de cobre
, sus630t placa laminada con revestimiento de cobre
, placas de PCB revestidas de cobre
Steel material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm): |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0 |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Hardness HRC of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
50HRC±2 |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
Thermal conductivity: |
≥18W/MK at 300℃ |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
10-12 |
2220 X 1270 mm Placa laminada recubierta de cobre SUS630T
2220*1270mm o tamaño personalizado Material SUS630T Placa de acero laminada de alta precisión para placa laminada CCL ESSP-S630T
1. Introducción de 2220*1270mm o tamaño personalizado SUS630T material Placa de acero laminada de alta precisión para la placa laminada CCL ESSP-S630T
La placa de prensa de PCB/CCL ESSP-S630 utiliza acero de materia prima de alta calidad fabricado en China con el modelo de acero de SUS630T, que tiene una ventaja de precio más competitiva con la gran confiabilidad de calidad.
Ha estado trabajando de manera confiable en el laminador de PCB o CCL como nuestra placa de acero de laminación de alta precisión madura y confiable especial para el propósito de laminación de PCB o CCL.
|
Modelos
Las partidas
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SUS630T |
| Placas de masa-Lam |
Placas de pin-lam |
| El grosor |
1.0-2.0 mm |
1.0-2.0 mm |
| Ancho |
≤ 1300 |
≤ 1300 |
| Duración |
≤ 2410 |
≤ 2410 |
| Tolerancia de espesor |
± 010 |
± 010 |
| Roughness de la superficie (mm) |
Ra ≤ 0.15
Rz ≤ 1.5
|
Ra ≤ 0.15
Rz ≤ 1.5
|
| Tolerancia de posicionamiento de hueco a hueco |
- ¿Qué quieres decir? |
+/- 0.10 |
| Tolerancia estándar de las ranuras de bujes |
- ¿Qué quieres decir? |
+0,10/-0 mm |
| Grado de curvatura |
No más de 3 mm/M |
No más de 3 mm/M |
| Tolerancia de tamaño L/W |
± 1 mm |
± 1 mm |
| Fuerza de rendimiento |
≥ 1175 N/mm2 |
≥ 1175 N/mm2 |
| Resistencia a la tracción |
≥1400 N/mm2 |
≥1400 N/mm2 |
| Extensibilidad |
≥ 5% |
≥ 5% |
| Dureza HRC |
50 HRC ± 2 |
50 HRC ± 2 |
| Temperatura de trabajo |
≤ 400 °C |
≤ 400 °C |
| El paralelismo |
≤ 003 |
≤ 003 |
| Desviación diagonal |
1 a 2 mm |
1 a 2 mm |
| Conductividad térmica |
≥ 18 W/MK a 300 °C |
≥ 18 W/MK a 300 °C |
| Coeficiente medio de expansión térmica (10-6 años/°C) |
10 ~ 12 |
10 ~ 12 |
2Características del producto de 2220*1270mm o tamaño personalizado SUS630T material Placa de acero laminada de alta precisión para la placa laminada CCL ESSP-S630T
Características principales de las placas de prensa de PCB/CCL de los circuitos impresos ESSP-S630T:
1) de las siguientes directivas:Una ventaja de precio más competitiva con un rendimiento de laminación fiable.
2) Tiene una mejor conductividad térmica y un mejor coeficiente de expansión térmica, lo que puede ahorrar más costos y energía en el proceso de producción.
3) Se caracteriza por una alta resistencia a la corrosión y dureza.
4) Adecuado para varios tipos de lavadoras de chapa de acero laminado.
3Parámetros técnicos de 2220*1270mm o tamaño personalizado SUS630T material Placa de acero laminada de alta precisión para placa laminada CCL ESSP-S630T
1) de las siguientes directivas:Material de acero: SUS630T.
2) espesor normal (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
3- Tamaños normales de las placas de acero laminadas con PCB/placas de prensado (L*W en mm):En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones, las empresas de servicios de telecomunicaciones deben tener en cuenta los siguientes elementos:.
4) Tamaños normales de las placas de acero laminadas CCL laminadas con cobre (L*W en mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4Parámetros de rendimiento de 2220*1270mm o tamaño personalizado SUS630T material Placa de acero laminada de alta precisión para placa laminada CCL ESSP-S630T
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